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专业有关smt必知的常识问题

2014/5/30

  1.一般来说,smt车间规定的温度为25±3℃; 2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3.一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金,且合金比例为63/37; 4.锡膏中主要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂。 5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6.锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。 7.锡膏的取用原则是先进先出; 8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程:回温﹑搅拌。 9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 10.smt的全称是surfacemount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术; 11.esd的全称是electro-staticdischarge,中文意思为静电放电; 12.制作smt设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为pcbdata;markdata;feederdata;nozzledata;partdata; 13.无铅焊锡sn/ag/cu96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。 14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%; 15.常用的被动元器件(passivedevices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(activedevices)有:电晶体、ic等; 16.常用的smt钢板的材质为不锈钢; 17.常用的smt钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕esd失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm; 20.排阻erb-05604-j81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容eca-0105y-m31容值为c=106pf=1nf=1x10-6f; 21.ecn中文全称为﹕工程变更通知单﹔swr中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效; 22.5s的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养; 23.pcb真空包装的目的是防尘及防潮; 24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标; 25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品; 26.qc七大手法中鱼骨查原因中4m1h分别是指(中文):人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境; 27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃; 28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在pcba进reflow后易产生的不良为锡珠; 29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式; 30.smt的pcb定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位; 31.丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700ω,阻值为4.8mω的电阻的符号(丝印)为485;32.bga本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和datecode/(lotno)等信息; 33.208pinqfp的pitch为0.5mm; 34.qc七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系; 37.cpk指:目前实际状况下的制程能力; 38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 40.rss曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 41.我们现使用的pcb材质为fr-4; 42.pcb翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 43.stencil制作激光切割是可以再重工的方法; 44.目前计算机主板上常被使用之bga球径为0.76mm; 45.abs系统为绝对坐标; 46.陶瓷芯片电容eca-0105y-k31误差为±10%; 47.panasert松下全自动贴片机其电压为3?;200±10vac; 48.smt零件包装其卷带式盘直径为13寸,7寸; 49.smt一般钢板开孔要比pcbpad小4um可以防止锡球不良之现象; 50.按照《pcba检验规范》,当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性。 51.ic拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示ic受潮且吸湿; 52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%; 53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 54.目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为:63sn+37pb; 55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 56.在1970年代早期,业界中新门一种smd,为“密封式无脚芯片载体”,常以hcc简代之; 57.符号为272之组件的阻值应为2.7k欧姆; 58.100nf组件的容值与0.10uf相同; 59.63sn+37pb之共晶点为183℃; 60.smt使用量最大的电子零件材质是陶瓷;深圳PCBA,深圳SMT贴片厂 首选幸运飞艇

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