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PCBA外观检验(项目)指示

2014/6/18

  名词解释:

  ? 空焊: 组件脚未吃锡或吃锡少与焊点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2).

  ? 虚焊: 组件引脚未良好吃锡,无法保证有效焊接(包括假焊)

  ? 冷焊: 焊点表面成灰色,无良好湿润.

  ? 连锡: 由于作业异常,将原本在电气上不通的俩点用锡连接.

  ? 锡裂: 通常是焊点受到外力后,焊接点和组件引脚分离,对焊接效果产生影响或隐患

  ? 翘起: 线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格

  ? 缺件: PCB上相应位置未按要求贴装组件.

  ? 错件: PCB上所贴装组件与BOM上所示不符

  ? 反向: 组件贴装后极性与文件规定的相反

  ? 多件: 文件指示无组件的位置,而对应PCB板面上有组件存在

  ? 立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状

  ? 断路: 组件引脚断开或PCB板上线路断开

  ? 反背: 组件正面(丝印面)朝下,但焊接正常

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