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深圳澳德鸿分享:SMT贴片加工概述及其加工工艺流程介绍

2015/7/14

  深圳澳德鸿分享:SMT贴片加工概述及其加工工艺流程介绍。

  幸运飞艇,专业承接贴片加工厂家,品质保证,价格合理!!服务热线:联系人:陈宏波。

  SMT贴片加工概述:

  SMT贴片指的是在pcb基础长进行加工的系列工艺流程的简称PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。因为它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

  贴片机

  而SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

  在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

  SMT 基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。

  有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这实在是和我们的电子行业的发展是有紧密亲密的关系的, 如今,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,出产自动化,厂方要以低本钱高产量,生产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的出产商的出产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

  smt贴片加工的长处:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,进步出产效率。降低本钱达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

  恰是因为smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以泛起了良多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。

  SMT贴片加工工艺流程:

  单面组装:

  来料检测+丝印+锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修

  单面混装:

  来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修

  双面组装:

  来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修

  双面混装:

  来料检测+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修

  SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修

  丝印:

  其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做预备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT出产线的最前端。

  点胶:

  它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT出产线的最前端或检测设备的后 面。

  贴装:

  其作用是将表面组装元器件正确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT出产线中丝印机的后面。

  固化:

  其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT出产线中贴片机的后面。

  回流焊接:

  其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT出产线中贴片机的后面。

  清洗:

  其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

  检测:

  其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在出产线合适的地方。

  返修:

  其作用是对检测泛起故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在出产线中任意位置。

  加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。

  加工模式:PCB焊接加工,无铅SMT贴片加工、插件加工, SMD贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,贴片封装。

  加工包括:电脑主板及板卡,手机,数码相机,MP3,摄像头,电表模块,DVD解码板,交换机,通讯网络产品,光电产品,多媒体板卡,科技开发公司样板贴片等(定单不分大小)。

  电脑周边系列:移动电源板、U盘、网卡、平板电脑、监控摄像头、无线鼠标等。

  家用电器系列:迷你投影仪器/数码相机、高频头板、复读机板、汽车音响主板/控制板等;

  无线通信系列:车载GPS/行车记实仪板,无线电话机主板,对讲机主板等;

  主要SMT贴片加工材质及工艺有:普通电路板(硬板),柔性线路板(软板)的SMT加工,加工工艺有:锡膏工艺,红胶工艺,红胶+锡膏双工艺,其中红胶+锡膏双工艺有效杜绝单一红胶工艺轻易掉件题目。

  交货(交货时间要看详细的电路板的复杂情况)。

  本文SMT贴片加工概述及其加工工艺流程介绍由幸运飞艇()原创编辑,未经同意,禁止转载!!

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